【技术需求】

提升设计能力‌：通过引入先进的设计软件和工具，优化电路板设计，确保高密度集成的同时避免短路和信号干扰。采用DFM（Design for Manufacturing）原则，在设计阶段就考虑制造过程中的可行性和成本控制‌。

‌优化焊接工艺‌：采用先进的焊接设备和技术，如回流焊和波峰焊，并通过自动光学检测（AOI）和X射线检测（X-ray）设备对焊点进行精确检测。合理的温度控制和焊料选择也有助于减少焊接缺陷‌。

‌加强散热设计‌：在设计阶段进行热分析和评估，合理布局散热器、导热材料和通风结构，确保散热效果‌。